台积电4nm芯片量产（台积电芯片3nm）

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本文目录一览：

• 1、联发科CEO蔡力行:4nm芯片已进入量产,产能紧缺2023年才会缓解
• 2、3nm4nm5nm区别

联发科CEO蔡力行:4nm芯片已进入量产,产能紧缺2023年才会缓解

1、月16日消息，联发科CEO蔡力行现身台湾工研院第十届工研院院士授证典礼暨院士论坛，获选工研院院士。随后蔡力行在接受采访时，介绍了联发科在先进制程与先进封装方面的规划，以及对于5G智能手机、元宇宙和缺芯问题的看法。

2、对于今年的业绩发展情况，联发科副董事长暨首席执行官蔡力行日前表示，预期2021年公司营收将达170亿美元，约为2019年80亿美元的2倍，净利预计将达到2019年的5倍。高通在此前举行的投资者会议上预计，2021财年第四财季，已发布或已出货的搭载骁龙旗舰平台的终端同比增长21%。

3、联发科副董事长兼CEO蔡力行近期公布的业绩数据揭示，预计年度营收将达到惊人的170亿美元，是2019年的两倍多，利润更是实现了五倍的增长，彰显了其强大的市场实力。蔡力行强调，联发科的业务版图远不止手机芯片。在Chromebook的ARM处理器领域，他们稳居全球首位，智能电视芯片和智能语音技术也独占鳌头。

3nm4nm5nm区别

1、nm制程被视为5nm技术的扩展，而3nm则是台积电下一代芯片制程节点，预计将晶体管密度提高70%，运行速度提高10%至15%，能效和延迟效率提高25%至30%。

2、芯片的纳米等级划分包括3nm、5nm、7nm、14nm等。其中，纳米级别指的是CMOS器件的栅长，也就是最小布线宽度或加工尺寸。 全球范围内，台积电和三星的3nm制程技术较为先进，但目前三星3nm的良率仅有10-20%。我国最先进的制程技术是中芯国际的14nm。

3、nm工艺将会结合5nm工艺的成熟技术，将芯片面积做到更小，性能更高。3nm则是采用更先进的GAA纳米技术，将重新设计晶体管底层结构，突破当前技术的性能极限。

4、在当前科技热潮中，5nm和3nm这些术语频繁出现，它们代表的是半导体制造工艺中的关键概念。制程，即芯片制造工艺，影响着芯片性能。节点越小，晶体管更小，速度和能效越高。

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